バウンダリスキャン設計、テスト支援システム
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
従来、基板レベルのテストは、基板上の各信号線上にテスト用プローブを接触させ、搭載されている部品単位にテストを行なうインサーキットテスト手法が広く用いられてきた。しかし、最近の電子機器の小型化・高密度実装化・大規模化により、テスト用プローブの接触が困難、テストパターンの作成が困難ととなりつつあり、高密度実装基板およびマルチチップモジュール(以下、MCM)のテスタビリティの向上が大きな課題となってきている。これを解決する手段として、バウンダリスキャンテスト手法が提案され、1990年にIEEE1149.1として標準化されており、最近では汎用のLSIおよびASICなどに内蔵されるようになってきている。本論文では、ASICにおけるバウンダリスキャン設計から基板およびMCMのバウンダリスキャンテストまでを支援するシステムを開発したので紹介する。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1995-03-15