製造業における巡回セールスマン問題の応用
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概要
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我々は計算機科学の理論研究を製造業における様々な実問題に適用し、また実問題から新たな理論の種を見つける課題に取り組んでいる。その最初の成果として、プリント回路基板穴あけ問題に巡回セールスマン問題(TSP)の近似解法を用いることで、ドリル穴あけの作業時間を短縮することが出来た。穴あけ問題を解くにあたり、グランドツアー法というTSPの新たな近似解法を開発した。その性能評価を穴あけの実データに対して行ない、既存の近似解法との比較を行なう。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1994-03-07
著者
-
岩野 和生
日本IBM株式会社大和ソフトウェア開発研究所
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味園 真司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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味園 真司
日本ibm基礎研
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岩野 和生
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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岩野 和生
日本ibm
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