プリント基板の給電層検証の一手法

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概要

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電子計算機の実装密度が向上するに伴ない,多層プリント基板製造において使用されるテクノロジーの種類が増加し,給電層の設計手法も多様化してきた。たとえば,i)小径VIAを使用した基板のための給電層,ii)同一層に複数の電源を入れた給電層,あるいはiii)一部に信号パターンを入れた給電層などがあげられる。これら,さまざまな給電層をチェックするための検証システムを設計手法毎に作成しようとするのは,不経済かつ非能率的であり,生産性低下をもたらし好ましくない。今回,給電層の設計手法によらず,統一的に扱える検証システムを開発したので報告する。
一般社団法人情報処理学会の論文
1986-10-01

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