オンチップマルチプロセッサ向け内部接続網の検討(チップ内回路とリコンフィギュアラブルシステム)

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概要

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大きな配線遅延を引き起こす近年の半導体プロセス技術を持つオンチップマルチプロセッサでは、接続網がシステムのボトルネックとなる。そこで、バスとクロスバを組み合わせた接続網CWB(Crossbar With Bus)を提案し、命令レベルシミュレータを用いて評価を行った。CWBでは、スヌープ機能を持つバスを用いてアドレスの転送を行い、クロスバを用いてバーストデータの転送を行う。シミュレーションの結果、CWBがさまざまな条件下で、データ転送にバスを用いた場合よりも優れた性能を示し、実行時間で最大約30%の性能向上を示すことを確認した。その一方で、L1キャッシュで用いたライトスルー方式がCWBの効果に悪影響を与えていることが明らかになった。
一般社団法人情報処理学会の論文
2003-05-08

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