28 マイクロ波を用いた材料の非破壊評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-08-06
著者
関連論文
- (5)Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers(論文,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
- 520 ガリウム砒素を用いたAFMカンチレバーの作製(材料力学III)
- マイクロ波による半導体材料の導電率の定量評価手法の開発
- マイクロ波によるステンレス鋼表面上の閉じたき裂の定量評価(破壊力学)
- Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves(Advanced Technology of Experimental Mechanics)
- 306 マイクロ波による金属表面上の三次元き裂の形状および寸法の評価
- OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
- 522 マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響
- 解説 電場計測応用手法とき裂検出・評価--直流電位差法とマイクロ波法
- A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves(Special Issue on strength and Fracture, and Experimental Mechanics)
- 208 シリコンウェーハの導電率の非接触計測手法の開発
- 707 ミリ波コンパクト装置による導電薄膜の導電率の非接触計測
- マイクロ波コンパクト装置による材料非破壊評価
- 二周波数法を用いた三次元疲労き裂の定量評価
- マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
- マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
- マイクロ波集束センサにおける空間分解能の向上
- 解説 マイクロ波非破壊検査におけるセンサ
- マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
- マイクロ波による電子パッケージの非破壊検査
- マイクロ波を利用した非破壊検査
- ステンレス鋼表面上の微小き裂の深さおよび閉じ具合の定量評価
- 28 マイクロ波を用いた材料の非破壊評価
- マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
- マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の非破壊評価
- マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の欠陥の非破壊評価
- 448 マイクロ波による電子パッケージの吸湿の定量評価
- 808 ミリ波による電子パッケージ内の非破壊評価
- 332 マイクロ波による配管減肉のリモート計測(OS10-1 応力腐食割れ,減肉配管,OS10 エネルギー機器の経年変化に関する健全性評価手法の開発とその適用(1))
- 404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)
- ４探針型原子間力顕微技術による局所領域における導電率の定量評価
- マイクロ波による材料評価