626 Characteristics of Diffusion Bonding Joints of Copper using Argon Ion Bombardment Treatment
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概要
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The high-precision machining surfaces of oxygen-free high conductivity copper were treated by argon ion bombardment. The characteristics of diffusion bonding joints were investigated by the tensile strength of joints, bonded area and microstructure analyses of fractured surface. The results showed that the argon ion bombardment treatment was effective to clean the bonded surface and reduce the inclusions at the bonded interface. For the joints by un-bombardment treatment, bonding strength of the real bonded area at bonding temperature of 700℃ was 193 MPa, and bonding strength at 200℃ was 247 MPa for the joints by argon ion bombardment treatment, which was the same as that of base copper metal. Bonding area of diffusion bonding joints could be estimated using the two-dimensional model calculation.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
著者
-
安田 秀幸
大阪大学大学院工学研究科
-
HIGASHI Yasuo
High Energy Accelerator Research Organization (KEK)
-
Higashi Yasuo
High Energy Accelerator Research Organization
-
Yamaguchi N
Graduate School Of Science And Technology Niigata University
-
Yamaguchi Norio
Graduate School Of Science And Technology Niigata University
-
WANG Airu
Graduate School of Science and Technology, Niigata University
-
OHASHI Osamu
Graduate School of Science and Technology, Niigata University
-
HITOMI Nobuteru
High Energy Accelerator Research Organization
-
Ohashi Osamu
Graduate School Of Science And Technology Niigata University
-
Takahashi Kunio
Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology
-
Wang Airu
Graduate School Of Science And Technology Niigata University
-
Takahashi Kunio
Graduate School Of Science And Engineering Tokyo Institute Of Technology
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