Thermo-Mechanical Deformation Analysis of Flip-Chip Packages(Electronic Devices)
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概要
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Moire interferometry technique was applied to the thermo-mechanical analysis of flip-chip packages. Thermal deformations of two kinds of flip-chip structures, no-underfill and underfill flip-chip packages, were studied. The differences of the thermal deformations between the two packages were measured to clarify the effect of underfill. The experimental results showed that the underfill plays an important role to give similar curvatures at the lower side of the silicon chip and the upper side of the substrate. The shear deformation of the solder ball decreased due to the underfill, while the tensile deformation increased.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-10-20
著者
-
TODO Mitsugu
Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University
-
Arakawa Kazuo
Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University
-
Todo M
Kyushu Univ.
-
Todo Mitsugu
Research Institute For Applied Mechanics Kyushu University
-
Arakawa Kazuo
Research Institute For Applied Mechanics Kyushu University
-
Morita Yasuyuki
Research Institute For Applied Mechanics Kyushu University
-
Takahashi K
Research Institute For Applied Mechanics Kyushu University
-
TAKAHASHI Kiyoshi
Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University
-
MORITA Yasuyuki
Graduate School, Kyushu University
-
KANETO Masayuki
Nitto Denko Corporation
-
Kaneto M
Nitto Denko Corporation
-
Takahashi Kiyoshi
Research Institute For Applied Mechanics Kyushu University
-
MORITA Yasuyuki
Graduate School of Engineering, Nagoya University
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