304 鉛フリーはんだ材料物性と電子機器実装の信頼性

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概要

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• This paper explains the joint reliability of the electronics packaging which uses lead-free solder. The basic physical properties of the lead-free solder materials as the Sn-Ag-Cu and the Sn-Zn are investigated and compared first. And, the joint reliability of the TSOP lead-type component was examined as one of electronic components with a short fatigue life.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-10

著者

• 本間 仁

  富士通

• 山本 剛

  富士通

• 八木 晴見

  富士通

• 東 修士

  富士通

• 落合 正行

  富士通研究所

• 神谷 佳久

  富士通

• 北嶋 雅之

  富士通

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