鉛フリ-はんだ (特集:環境技術) -- (クリ-ン化技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 富士通の論文

著者

• 北嶋 雅之

  富士通

関連論文

• 304 鉛フリーはんだ材料物性と電子機器実装の信頼性
• 富士通における鉛フリーはんだ導入への取り組みと使用実例--種類と信頼性、導入ポイント、製品への適用例などを解説 (特集 実用化進む鉛フリーはんだ技術)
• 鉛フリ-はんだ (特集:環境技術) -- (クリ-ン化技術)
• 錫(すず)-亜鉛-アルミニウム系鉛フリーはんだの実用化
• Sn-Ag-Cu系Pbフリーはんだの特性と接合界面組織 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
• クリ-ンソルダリングはんだ付技術 (地球環境保護技術) -- (保全技術)
• MEMSデバイス貫通孔配線プロセスの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

スポンサーリンク