低圧形沸騰冷却方式に関する研究 : 第2報,実用的な構造に対する一実験結果
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概要
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従来の密閉形沸騰冷却方式の半導体装置では真空容器に冷媒を注入して使用されるため,圧力が大幅に変化する.この方式では気密が不十分の場合,空気の侵入により冷却性能が著しく低下する.本研究は上記の問題を解決するために,液溜を設けることにより冷却容器内圧を常時に大気圧のもとで沸騰冷却可能な定圧形沸騰冷却方式を立案した.ここでは実用的な装置により脱気構造の検討,蒸発器や凝縮器の冷却性能の実験結果をまとめた
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1984-11-25
著者
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岡田 定五
(株)日立製作所日立研究所
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岡田 定五
日立製作所
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園部 久雄
日立製作所
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堀 孝正
日立日立研
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園部 久雄
(株)日立製作所 日立研究所 システム第5部
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鈴木 豊
(株)日立製作所日立工場
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堀 孝正
(株)日立製作所日立研究所
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鈴木 豊
日立日立工場
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