高分子材料の疲労き裂進展特性に対する温度と繰返し速度の影響 : 第1報,結晶性材料の場合
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概要
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二種の結晶性高分子の薄板材を用い, き裂進展特性に対する温度Tと繰返し速度fの影響を調べた結果, POMではTとfの上昇は共に進展速度の加速効果となって現れ, N66ではTの上昇は加速効果として現れ, fの上昇は減速効果として現れることが明らかになった.また降伏応力のTと速度依存性と, 進展速度のTとf依存症とは良く対応していることがわかった.
- 1981-11-25
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