パワーモジュール基板の自由縁における特異応力場と破壊特性
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概要
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Many cracks have often been found in the ceramic substrate of power modules during operation, which were induced by cyclic thermal stress. In this paper, the thermal stress singularity in different material wedges was studied by elastoplastic FEM analysis and the actual fracture mode was evaluated. The results are as follows. Maximum principal stress was produced in a cyclic cooling process near a free bonded edge, which was regarded as a dominant factor for fracture. Actually, a type of peel and crack propagation into the ceramic substrate at the free bonded edge was induced by this cyclic tensile stress singularity.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1993-08-25
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