セラミックス-金属接合継手の強度評価に関する解析的研究(<小特集>セラミック材料小特集)
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概要
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Thermal stress fracture in 96% alumina-kovar bonded joints was studied by thermal elasto-plastic analysis. Thermal stress fracture of this joint occured at the center of the alumina plate at about 873K during post bonded heating and the fracture was detected by AE measurements. This phenomena was able to be simulated analytically by thermal elasto-plastic FEM and the stress normal to the direction of the bonded line was found to be a good parameter for thermal stress fracture. As the result of this analysis, it is predicted that the sensitivity of alumina for thermal fracture becomes higher with increasing the plate thickness of Alumina or Ag metallized layer.
- 社団法人日本材料学会の論文
- 1989-01-15
著者
-
向井 喜彦
大阪大学工学部
-
村田 雅人
大阪大学工学部生産加工工学科
-
山本 柾道
関西電力(株)総合技術研究所
-
大沢 健二
関西電力(株)総合技研
-
大沢 健二
関西電力 (株) 総研
-
山本 柾道
関西電力 (株) 総研
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