超伝導ウィスカーチップを用いた低温STM/STSによるSIS接合

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概要

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• 社団法人日本物理学会の論文
• 1995-09-12

著者

• 川合 知二

  阪大産研

• 金井 真樹

  阪大産研

• 金井 真樹

  大阪大学産業科学研究所

• 田中 裕行

  阪大・産研

• 田中 裕行

  阪大産研

• 川山 巌

  理研

• 田中 裕行

  大阪大学 産業科学研究所

• 川山 巌

  阪大産研

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