RIEを用いた単結晶シリコン加工面クラックの新しい検出法
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概要
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The detection of micro cracks generated on the machined surface is very important, because it affects greatly the strength and fatigue life of products. In this paper, a new crack detecting method by using reactive ion etching for brittle material such as monocrystalline silicon, crystal and fine ceramics has been proposed. The effect of etching condition on the crack detection for monocrystalline silicon was experimentally investigated. The experimental analysis made it clear that the anisotropic etching is predominant under low etchant gas pressure condition for brittle material. Therefore we can detect the cracks more clearly using this method compared to the conventional wet etching.
- 社団法人精密工学会の論文
- 2005-10-05
著者
-
宇野 義幸
岡山大学工学部機械工学科
-
窪田 真一郎
岡山県工業技術センター
-
横溝 精一
岡山県工業技術センター
-
宇野 義幸
岡山大学工学部
-
窪田 真一郎
岡山県工業技術センター研究開発部金属・加工グループ
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