プリント配線板の外観検査技術(<特集>高密度実装プリント板の検査技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-07-01
著者
関連論文
- GAを用いた印刷文字変形評価法
- 実装回路用はんだボール検査
- 焦点を変えた多数の画像からのアオコ2.5次元分布再構成
- 機械加工による表面テクスチャ生成システムの開発
- 3次元位置合せによる微小立体形状の再構成
- 遺伝的アルゴリズムを用いた微小部品の3次元形状測定
- 微小物体の3次元形状再構成法
- 規則的パターンを持つ表面テクスチャの5軸制御加工
- 検査技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- 2次元画像検出器を用いた3角測量方式微小ボール高さ検出法
- 画像歪み補正を援用した3角測量方式微小球体高さ検出
- プリント配線板の外観検査技術(高密度実装プリント板の検査技術)
- 特集に寄せて(高密度実装プリント板の検査技術)
- 実装部品における非破壊検査技術(最新製品に見る先端技術)
- 検査技術の動向 : 外観検査(検査・信頼性解析技術の動向)
- 4.検査における映像情報メディア技術(生産における映像情報メディア)