低周波数域を用いた振動切削加工技術に関する研究 : 振動切削における切削液の効果に関する検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2013-02-01
著者
関連論文
- D23 高加工能率を実現する構造制御形研磨パッドの開発に関する研究 : 接触状態を考慮した加工特性の評価(OS-10 研磨技術)
- 3604 超精密マイクロ加工用CAPPシステムの研究(S60 超精密・微細加工,S60 超精密・微細加工)
- 3603 工具刃先位置を利用した非回転工具用補正NCデータの生成(S60 超精密・微細加工,S60 超精密・微細加工)
- 16・3 研削・研磨加工(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
- 2116 設計方法論の展開と教育における産学連携(OS6 製品開発と設計)
- 構造解析を用いた高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 大口径シリコンウェーハの高平坦両面研磨加工に関する研究 : 加工条件の最適化(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 研磨パッドの表面状態に着目した高能率研磨加工に関する研究
- 低周波数域を用いた振動切削加工技術に関する研究 : 振動切削における切削液の効果に関する検討