結合線路と伝送線路の組み合わせによるCMOSプロセスの利用を想定したミリ波有極形LPF, HPF, BPFに関する一検討
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概要
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- 2012-01-04
著者
-
和田 光司
青山学院大
-
谷井 宏成
電気通信大学
-
和田 光司
電気通信大学
-
牧本 三夫
電気通信大学
-
牧本 三夫
サクラテック株式会社
-
五十嵐 貞男
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
-
福井 邦明
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
-
小日向 宏一
アールエフ・チップス・テクノロジー株式会社
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