Ag-Cu系フィラー材料を用いたW-Cu複合材料の接合 : 継手強度に及ぼすTi分布の影響
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概要
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- 2012-09-03
著者
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野崎 浩司
岡山理科大学理学部
-
平岡 裕
岡山理科大学理学部
-
平岡 裕
岡山理科大学応用物理学科
-
野崎 浩司
岡山理科大学大学院
-
花土 英昭
カワソーテクセル(株)
-
糸原 拓眞
岡山理科大学理学部
-
糸原 拓眞
岡山理科大学大学院
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