チタン被覆したAg-Cu系フィラー材料を用いたW-Cu複合材料の接合
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概要
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- 2011-08-18
著者
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野崎 浩司
岡山理科大学理学部
-
平岡 裕
岡山理科大学理学部
-
鎌田 幸次
カワソーテクセル(株)
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平岡 裕
岡山理科大学応用物理学科
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野崎 浩司
岡山理科大学大学院
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花土 英昭
カワソーテクセル(株)
-
糸原 拓眞
岡山理科大学理学部
-
糸原 拓眞
岡山理科大学大学院
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