高真空スパッタと超臨界CO_2を用いた微細孔の埋め込み
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概要
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Two methods of copper (Cu) filling into through-holes and trenches with various barrier metals were investigated: high-vacuum magnetron sputtering and the supercritical carbon dioxide method. In spite of good Cu-filling by using the supercritical carbon dioxide method, adhesion of the Cu films to the barrier metals worsened with relative resistivity. Examples of Cu-filling by both high-vacuum magnetron sputtering and the supercritical carbon dioxide method for obtaining good adhesion to the barrier metals are shown.
- 2011-03-20
著者
-
斉藤 茂
東京理科大学工学部
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大竹 勝人
東京理科大学
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斉藤 茂
東京理科大学
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大野 泰典
東京理科大学
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寺崎 雅人
東京理科大学
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伊藤 勝利
東京理科大学
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沼川 智則
東京理科大学
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前田 優樹
東京理科大学
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宇原 祥夫
東京理科大学
-
伊藤 勝利
東京理科大学 工学部 電気工学科
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