三次元織SiC/SiC複合材料の熱応力破壊挙動のAE法による評価 : シェーディング法による半導体レーザー熱衝撃試験法の開発

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概要

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• 2009-09-15

著者

• 林 利光

  首都大学東京大学院機械工学科

• 若山 修一

  首都大学東京大学院機械工学科

• 若山 修一

  首都大

• 若山 修一

  首都大学東京

• 林 利光

  首都大学東京 大学院

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