林 利光 | 首都大学東京大学院機械工学科
スポンサーリンク
概要
関連著者
著作論文
- 三次元織SiC/SiC複合材料の熱応力破壊挙動のAE法による評価 : シェーディング法による半導体レーザー熱衝撃試験法の開発
- ポリマー含浸焼成回数の異なる三次元織SiC/SiC複合材料のAE法による曲げ破壊挙動の評価
- 2746 AEによる三次元織SiC/SiC複合材料の曲げ応力下における損傷評価(S18-2 セラミックス(2),S18 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- 2747 セラミック基複合材料の熱応力破壊における損傷のAEモニタリング(S18-2 セラミックス(2),S18 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- 2727 冷却構造を有するセラミックス基複合材料の熱サイクル下における耐久性(S28-1 セラミックスおよびセラミックス系複合材料(1),S28 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- 427 3D-SiC/SiC複合材料の曲げ破壊挙動のAE法による評価(セラミック/セラミック基複合材料)