ピックアップコイル群による低損失加工されたHTS線材の電流分布測定
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-05-13
著者
-
塩原 融
SRL
-
川越 明史
鹿児島大学
-
住吉 文夫
鹿児島大学
-
宮原 和矢
鹿児島大・工
-
川畑 秋馬
鹿児島大・工
-
川越 明史
鹿児島大・工
-
住吉 文夫
鹿児島大・工
-
住吉 文夫
国立大学法人鹿児島大学大学院 理工学研究科
-
川畑 秋馬
鹿児島大学
関連論文
- 高アスペクト比断面をもつMgB_2テープ線材の開発2 : 交流損失特性
- 高アスペクト比断面をもつMgB_2テープ線材の開発1 : 臨界電流特性
- REBa_2Cu_3O_線材用二軸配向基板の配向度に与えるIBAD-MgO層の表面ラフネスの影響
- 高断面アスペクト比をもつMgB_2テープ線材の臨界電流特性
- テープ線加工によるMgB2フィラメントの電磁特性の向上
- ピックアップコイル群によるマルチフィラメントHTS線材の電流分布測定
- 超電導並列導体をパンケーキコイルに巻いた際の電流分流特性
- CVD法によるYBCO線材の磁化緩和特性に超伝導層厚が与える影響
- YBCO積層導体の結合損失特性
- RF-Sputter 法によるRe-123系線材用CeO_2中間層の開発(3) : IBAD-MgO基板上のCeO_2中間層の成膜