シリカ粒子充填エポキシ樹脂の計装化シャルピー衝撃試験
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概要
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- 2003-06-26
著者
-
中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科大阪工業大学ナノ材料マイクロデバイス研究センター
-
山本 勇
大阪教育大学
-
中村 吉伸
大阪工大
-
飯田 健郎
大阪工大
-
飯田 健郎
大阪工業大学工学部応用化学科
-
釜口 章弘
大阪工大
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