CMP用スラリーと表面トポグラフィ

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 砥粒加工学会の論文
• 2004-08-01

著者

• 大野 晃司

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 酒井 謙児

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 堀 和伸

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 伊奈 克芳

  (株)フジミインコーポレーテッド

関連論文

• CMP用スラリーと表面トポグラフィ
• CMP用スラリーの最新動向 (特集 半導体関連材料の最新開発動向)
• フジミインコーポレーテッドのCMP用スラリー (特集 CMP技術と関連装置・材料の新展開) -- (CMP用スラリー)
• 次世代対応新規ILD及びSTI用スラリーの開発
• Cu-CMP用スラリーの最新技術動向 (特集 半導体プロセス技術のイノベーション) -- (CMP関連技術の最新トピックスを追う)

スポンサーリンク