次世代対応新規ILD及びSTI用スラリーの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2000-09-01
著者
-
高見 信一郎
(株)フジミインコーポレーテッド
-
玉井 一誠
(株)フジミインコーポレーテッド
-
伊奈 克芳
(株)フジミインコーポレーテッド
-
酒井 謙二
(株)フジミインコーポレーテッド
-
堀 哲二
(株)フジミインコーポレーテッド
関連論文
- SiC半導体単結晶研磨面の結晶性の評価
- CMP用スラリーと表面トポグラフィ
- CMP用スラリーの最新動向 (特集 半導体関連材料の最新開発動向)
- フジミインコーポレーテッドのCMP用スラリー (特集 CMP技術と関連装置・材料の新展開) -- (CMP用スラリー)
- 次世代対応新規ILD及びSTI用スラリーの開発
- CMPに用いられるシリカスラリー
- Cu-CMP用スラリーの最新技術動向 (特集 半導体プロセス技術のイノベーション) -- (CMP関連技術の最新トピックスを追う)