電気・熱連成シミュレーションを用いたパワー半導体チップの温度分布評価
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概要
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In power semiconductor devices, control of the temperature distribution of a silicon chip is very important. Temperature cycle of the chip surface causes the lift-off of the bonded wire by heat stress, which limits the lifetime of power modules. Optimized arrangement of the bonded position on the chip gives a possibility to reduce the temperature swing for a given power dissipation. In this paper, we try to apply electrothermal circuit simulation as a method of evaluating the temperature distribution on a chip and show that it can provide a method to optimize the layout of W/B point for reducing temperature gradient on a chip.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2004-01-01
著者
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菊永 敏之
(株)エムテック関西事業部
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菊永 敏之
(株)エムテック 関西事業部
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武藤 浩隆
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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菊永 敏之
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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碓井 修
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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