高温水素アニール処理による次世代LSI用ウエハー

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概要

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• 応用物理学会の論文
• 1994-11-10

著者

• 鹿島 一日児

  東芝セラミックス(株)シリコン事業部

• 平野 均

  (株) 芝浦製作所

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