ピエゾ素子を利用した金型への虹面創成法
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1997-10-01
著者
-
鈴木 清
日本工大
-
植松 哲太郎
富山県立大
-
井手 明
日本工大
-
上原 嘉宏
サン精密化工
-
深津 拡也
都立高専
-
平井 聖児
都立高専
-
深津 拡也
都立産技高専
-
濱下 勇樹
日本工大
-
上原 嘉宏
(株)サン精密化工研究所
関連論文
- 総形研削に対応した新しい研削液注水装置の試作 : 第6報 : 特殊ノズルの効果
- 総形研削に対応した新しい研削液注水装置の試作 : 第5報 : 薄刃砥石への適用
- 総形研削に対応した新しい研削液注水装置の試作 : 第4報 : 総形砥石への適用
- 総形研削に対応した新しい研削液注水装置の試作(第3報):超砥粒ホイールに巻き付く研削液の挙動の実験的検証
- キロソニック振動援用クーラントを併用したフレキシブル導液シート法によるインプロセス砥石洗浄の効果
- 超精密微細放電加工機の開発と微細穴研削加工への適用
- PCD工具を利用した放電・研削逐次加工法の開発
- 金属製フレキシブル導液シートによるメタルボンドダイヤモンドホイールの電解インプロセスドレッシング研削
- 多結晶ダイヤモンド焼結体の放電加工への応用に関する研究(第1報) : 各種ダイヤモンド基複合電極による放電加工
- ヘリカルスキャン研削法に関する研究 : 第2報 : 3D-CADモデルによる粗さ改善機構の推定
- 導電性ダイヤモンド素材の除去加工への応用
- 各種多結晶ダイヤモンド焼結体(PCD)電極の放電加工特性
- ヘリカルスキャン研削法に関する研究 : 第1報 : 窒化珪素セラミックスに対するヘリカルスキャン平面研削の効果
- ボロンドープダイヤモンド砥粒砥石の研削特性
- 超音波・放電複合研削法によるセラミックス材料の加工
- PCD電極による超硬合金への微細V溝の放電成形加工
- 研削加工高度化のための周辺技術--マイクロバブルクーラントおよび新しい研削液供給技術について (特集 最新研削盤と研削加工技術)
- 2617 研削液確実供給のためのフレキシブル導液シート法の開発(S74-2 砥粒加工(2),S74 砥粒加工)
- 2615 導電性ダイヤモンド切刃砥石による放電複合研削の試み(S74-2 砥粒加工(2),S74 砥粒加工)
- ガラス材料への圧子押込みに関する研究(第3報) : 板厚方向に応力場を持たせた場合
- マイクロインデンテーションによる虹面創成の条件 -その1 : 圧子先端形状の影響-
- ダイヤモンドの高速摺動研磨における研磨条件の検討
- 直線切削用超音波振動子の開発
- メガソニッククーラントによる平面研削
- 60kHz偏心振動子による切削加工の試み
- ダイヤモンドの高速摺動研磨における諸現象
- 高速摺動研磨法によるダイヤモンドの研磨特性
- 砥石反転研削加工の試み
- ガラス研削におけるメガソニッククーラントの効果
- 超音波切削におけるドライアイス粒噴射の効果
- メガソニッククーラントの除去加工への適用 : 第4報 : 5MHz装置の試作と特性
- メガソニッククーラントの除去加工への適用 : 第3報 : 超音波振動施削への適用
- 金型への虹面創成のための装置 : 第5報 : バイモルフ振動子型工具
- 超砥粒砥石のオンマシン超音波洗浄の試み
- 超砥粒砥石の気中放電ドレッシング : 第2報 : 微細砥粒砥石への適用
- 導電性レジンポンド超砥粒砥石の気中放電ドレッシング
- 各種クーラント方式の検討 セミドライ研削加工の研究(第1報)
- MHz振動重畳クーラントの研削への適用 セミドライ研削加工の研究(第2報)
- 電着cBN砥石の研削性能 (ツルーイングにより刃先揃えした場合)
- 砥石諸元と砥粒突き出し量に関する一考察
- ダイヤモンドの高速摺動研磨 -加工点の温度と解析-
- 4面体構造cBN砥粒"ABN800"の研削性能 (刃先揃えした電着砥石の研削性能)
- 多結晶超砥粒焼結体(PCP)を利用した研削砥石-第2報 (各種創成法による切刃形状の検討)
- 超音波モータ用ステータを利用した砥石の研究 -第2報 : 定切込み研削特性-
- 新しい研究テーマの発想法におけるセレンディピティの役割
- 自由曲面用磁気研磨ユニットの開発
- 虹面創成のためのピット形状の検討
- 金型への虹面創成のための装置 第4報 -円筒面への対応-
- 金型への虹面創成のための解析 : 第2報 -分光装置による回折強度分布の測定-
- 金型への虹面創成のための解析 : 第1報 -ピット形状の影響-
- 磁気研磨による微細部品のバリ取り
- 部分電極付き研磨パッドによる電気泳動研磨
- ショットブラスト加工による超硬質材へのマイクロカッティングエッジの創成
- 磁気援用ドレッシングの研究(総形砥石への適用)
- スティック砥石によるドレッシングの研究(カップ砥石の定速プランジドレッシング)
- 超音波振動ホーンによる研磨パッドのコンディショニング洗浄
- 磁気研磨法による軸付砥石のドレッシング
- 遠心力利用磁気研磨のための簡易傾斜軸装置の開発 (多目的磁気研磨ユニットの試作)
- メガソニッククーラントの除去加工への適用 : 第8報:振動伝達特性と間隔への浸入特性
- メガソニッククーラントの除去加工への適用(第7報:平面研削における研削方向の影響)
- メガソニッククーラントの除去加工への適用 : 第6報:溝入れ研削における超音波周波数の影響
- 3倍波共振を利用した60kHzねじり振動工具の提案
- 焼入れ鋼のCBN切削に関する研究 : 第5報 : 微粒子CBN工具によるフライス切削
- FEMによる超音波加工用振動子の設計 : 第2報 : 超音波偏芯たて振動子の加工特性
- メガソニッククーラントの除去加工への適用 : 第2報 : 各種材料の施削特性
- 除去加工のドライアイス粒噴射の効果-第1報:フライス切削加工への適用-
- 薄刃電着カップ砥石の研削特性
- 切削液へのメガヘルツ超音波振動付与の効果 -超音波重畳クーラントの提案-
- 隔壁付きセル型メガヘルツ振動洗浄装置の開発
- メタルマトリックスとダイヤモンドの接合における活性ろう材の効果
- ダイヤモンドの高速摺動研磨 : 第2報 (高能率砥粒レス研磨の条件)
- 金属被覆砥粒による高機能メタルボンド砥石の製造 (PAS法によるメタルボンド超砥粒砥石製造の試み)
- メタルボンドダイヤモンド砥石の最適ベースボンドの検討 (第1報 : 有限要素法による熱伝導の解析)
- 高速摺動円盤によるダイヤモンド砥石のツルーイングの試み
- 焼入れ鋼のCBN切削に関する研究(第1報 : 微粒子CBN焼結体工具の基本施削特性)
- 金型への虹面創成のための装置-第1報 -虹面創成のための圧子形状の検討-
- マイクロインデンテーションによる虹面創成の条件 -その2 : 傾斜押込みによる虹面創成-
- ピエゾ素子を利用した金型への虹面創成法
- 222 磁歪型マイクロ超音波振動子の開発
- PCDのワイヤカット放電加工条件
- 高速摺動研磨法によるPCD研磨の試み
- 高速摺動研磨法によるダイヤモンドの砥粒レス研磨の条件
- 磁気研磨法による超砥粒砥石のドレッシング-第2報 (遠心力利用法の超砥粒ラップ砥石への適用)
- 磁気研磨法による超砥粒砥石のドレッシング-第1報 (磁気研磨援用ドレッシング法の提案)
- 従動式ロータリーバイトによる金属短繊維の製造 (第1報:切屑分断法の検討)
- 3MHz超音波重畳クーラントの効果
- マイクロインデンテーションにより創成した金型虹面の解析 -その1 (円弧状ビットの場合)-
- マイクロ超音波振動子による研削加工の試み
- 導電性ダイヤモンドを原料とするPCD(EC-PCD)の放電複合研削加工
- 導電性ダイヤモンドを原料とするPCD(EC-PCD)の放電加工
- 遠心力利用磁気研磨法による微小エッジ仕上げ
- 226 四角錐工具押込み法によるガラス材料の割断(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- ガラス材料への圧子押込みに関する研究 : 第7報 : ガラス材への圧子断続押込みによる精密割断
- ガラス材料への圧子押込みに関する研究 : 第4報 : 圧子傾斜押込み時の亀裂発生特性
- 超音波モータ用ステータを利用した砥石の研究 -第1報 : 低圧研削特性-
- 連動式立形ロータリドレッサによる超砥粒ホイールのツルーイングに関する研究
- 超音波振動ホーンによるCMP用研磨パッドのコンディショニング -その2
- 振動援用スクライビングの条件 (超音波振動付与の効果)
- 金型への虹面創成のための装置 : 第3報 -曲げ振動子方式装置の特性-
- 金型への虹面創成のための装置-第2報 -各種定圧押込み法の検討-