論文relation
LSI中の微細Al配線のエレクトロマイグレーションによる劣化機構
スポンサーリンク
概要
論文の詳細を見る
日本金属学会の論文
著者
川ノ上 孝
株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所
金子 尚史
株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所
金子 尚史
株式会社東芝セミコンダクター社
関連論文
CMOS LSIにおけるCu配線のストレスボイディング現象 : via直下に出来るストレスボイドと配線レイアウトとの関係
LSI中の微細Al配線のエレクトロマイグレーションによる劣化機構
スポンサーリンク
論文relation | CiNii API
論文
論文著者
博士論文
研究課題
研究者
図書
論文
著者
お問い合わせ
プライバシー