金子 尚史 | 株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所の論文著者

関連著者

• 金子 尚史

  株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所

• 金子 尚史

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 吉田 健司

  東芝セミコンダクター社システムlsi事業部

• 藤巻 剛

  (株)東芝セミコンダクター社

• 川ノ上 孝

  株式会社東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所プロセス技術研究所

• 古田 健司

  東芝セミコンダクター社システムlsi事業部

• 宮本 浩二

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 古田 健司

  東芝マイクロエレクトロニクス(株)

• 藤巻 剛

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 中澤 寛

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 森田 正子

  株式会社東芝セミコンダクター社

• 本間 友幸

  岩手東芝エレクトロニクス株式会社

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著作論文

• CMOS LSIにおけるCu配線のストレスボイディング現象 : via直下に出来るストレスボイドと配線レイアウトとの関係
• LSI中の微細Al配線のエレクトロマイグレーションによる劣化機構

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