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Ntt マイクロシステムインテグレーション研 | 論文
- 低電力、高速インパルス伝送型CMOSインタフェース回路
- 低電力、高速インパルス伝送型CMOSインタフェース回路
- 704MHz,BiCMoS,ATMスイッチLSI
- C-3-61 波長選択スイッチのミラー制御による温度依存損失の抑圧(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- 人の視覚特性を考慮した擬似反射および透過成分の表現手法(画像技術・視覚・その他一般)
- TC-3-5 波長多重伝送システム設計に用いるシミュレーション方法
- 敷設用DSMケーブルを用いた10Gb/s, 22ch不等間隔波長配置WDM伝送特性
- 光変調器への変調信号を基準とした光時間多重回路
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(4) : ポリマー光導波路を用いた光結合構造
- 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール:ParaBIT-1Fの開発(II)