スポンサーリンク
Nttエレクトロニクス(株) | 論文
- スポットサイズ変換導波路を集積した方向性結合形高速光スイッチモジュール
- スポットサイズ変換光導波路を集積したInGaAlAs/InAlAs MQW導波路形4 x 4光スイッチジュール
- C-3-35 8連1×8アサーマルAWGモジュールの開発(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験(光部品の実装・信頼性,一般)
- マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験(光部品の実装・信頼性,一般)
- 集積型ROADMモジュール (特集 フォトニックネットワーク用デバイスの最新技術動向)
- 非同期サンプリングを用いたQ値モニタ法の適用可能性についての考察(光ファイバ伝送)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- C-3-80 マルチチップPLC構成を用いた32ch VOA/タップPD集積AWGモジュール(AWG(1))(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-9 矩形で周期的な透過スペクトルを有する AWG ペア型光 SSB フィルタ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 1.58-μm帯Er^添加ファイバ増幅器の信号出力特性
- 絶縁体上のシリコン層(SOI)に形成したデバイスにおけるタングステンコンタクト不良の構造解析
- BCI-1-4 マトリクススイッチを用いたコンパクトな階層化光パスクロスコネクトノード(BCI-1.エクサビット時代に向けた革新的光伝送技術とそれを支えるデバイス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 1993年GaAs ICシンポジウム出席報告
- C-3-38 MZI同期型広帯域AWGの低損失化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-24 低損失フラットアサーマルAWG(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- SC-2-8 EA変調器及びEA変調器集積DFBレーザの高速化と低電圧化
スポンサーリンク