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Industrial Research Institute Of Ishikawa | 論文
- パルスYAGレーザ加工機を用いた超砥粒砥石の切断特性
- パルスYAGレーザを用いた超砥粒砥石の切断特性
- 225 半導体レーザによる超薄板Ni基耐熱合金のエッジ溶接(レーザ加工(I),平成18年度春季全国大会)
- 高出力半導体レーザによる超薄板の微細溶接
- Evidence of the Existence of SiF_4 Molecules in Fluorinated Amorphous Silicon
- High Speed Machining of Bio-Titanium Alloy with a Binder-Less PcBN Tool(Advanced Manufacturing Technology)
- 半導体レーザによる極薄素材の微細接合(半導体レーザ・未来・加工 : 半導体レーザ加工の現状と展開)
- 101 楕円形ビームによる薄板の溶接性 : 半導体レーザによる薄鋼板の高速度溶接(第 2 報)
- GLP(Grinding-Like Polishing)Using Magnetic Fluid -Surface Polishing Characteristics of Silicon Wafer-
- Improvements in controllability of ultrasonic linear motors by longitudinal-bending multilayered transducers with independent electrodes (Special issue: Ultrasonic electronics)
- Air Flow through a Weft Passage of Profile Reed in Air Jet Looms
- P2-53 Study of second harmonic in a nonlinear surface acoustic wave(Short presentation for poster)
- Novel Erasable and Rewritable Optical Memory Utilizing Photostimulated Luminescence in Eu and Sm Codoped SrS Phosphor Ceramics
- KClBr:Eu放射線イメ-ジ媒体
- Effect of Microstructure and Crystalline Orientation of Pt Single- or Pt/Ru Bilayer-Electrodes on the Work Function and Leakage Current of SrTiO3 Capacitors
- セラミックスの強度信頼性評価(第5報) : 加工損傷を有するセラミックスの強度信頼性評価法の提案
- セラミックスの強度信頼性評価(第4報) : 複数亀裂群を有するセラミックスの亀裂進展特性の解析
- 半導体レーザによる薄鋼板の重ね溶接
- Hybrid Nano-diamond Coating made by Plasma Process
- 329 High Speed Machining of Bio-Titanium Alloy with a Binderless cBN Tool