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茨城大学工学部マテリアル工学科 | 論文
- フェーズフィールド法による凝固シミュレーション
- 多層薄膜の熱伝導 : 分子動力学法による研究
- 超微細Cu配線の微細構造と抵抗率に及ぼす硫酸銅純度の影響
- シュワルツ-サルチコフ法による析出粒子数測定のシミュレーション
- 拡散変態
- 結晶粒成長のコンピュータシミュレーション
- 金属材料における拡散相変態の界面移動
- 鋼の非等温拡散律速成長過程計算における加算則の有効性
- 多結晶銅薄膜の粒成長に及ぼす不純物の影響
- Fe–C–B合金におけるフェライト粒成長のピン止め効果
- 超高速LSI用低抵抗率Cu配線材料の研究 (特集 材料プロセスにおける分離操作と高純度精製)
- Cu配線の現状と将来 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
- 高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織
- 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証
- 超高速LSI用低抵抗率Cu配線材料の現状と将来 : 高純度めっき技術によるアプローチを中心にして
- 集合組織の測定・評価法(3)中性子回折法
- 先端半導体デバイス向け高純度銅