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矢崎総業株式会社 技術研究所 | 論文
- 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合せ溶接 (特集 自動車における最新溶接事情)
- C-5-9 フレキシブルプリント配線銅箔の電磁スポット溶接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 451 円形導体露出部を有するFPC同士の電磁圧接(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 可動板を用いない銅箔同士の電磁圧接
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 小型1芯双方向光通信モジュールの開発(光パッシブコンポネント(フィルタ、コネクタ、MEMS),シリコンフォトニクス,光ファイバ,一般)
- Al/Cuの異種金属重ね合わせ摩擦攪拌点接合(材料デバイスサマーミーティング)
- Al/Cuの異種金属重ね合わせ摩擦攪拌点接合(材料デバイスサマーミーティング)
- Al/Cuの異種金属重ね合わせ摩擦攪拌点接合(材料デバイスサマーミーティング)
- C-6-2 アルミニウムと銅の超音波接合技術の開発(C-6.電子部品・材料,一般講演)
- 銅表面酸化膜の構造調査(ショートノート(卒論・修論特集))
- アルミニウムと銅の超音波接合技術の開発(放電EMC/一般)
- アルミニウムと銅の超音波接合技術の開発(放電EMC/一般)
- C-3-6 フィルタレス一芯双方向光通信モジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-85 組付けの簡易化を図った一芯双方向光通信モジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- ポリマー光導波路を用いた一芯双方向通信モジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- ポリマー光導波路を用いた一芯双方向通信モジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- ポリマー光導波路を用いた一芯双方向通信モジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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