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産業技術総合研究所 光技術研究部門 | 論文
- CO_2レーザー生成プラズマEUV光を用いた透明材料の加工
- レーザープラズマ軟X線によるシリカガラスのアブレーションとそのメカニズムの検討
- レーザプラズマ軟X線による無機透明材料のアブレーション加工
- レーザープラズマ軟X線によるシリカガラスの極微細加工
- レーザープラズマ軟X線によるガス中での無機透明材料のアブレーション
- レーザープラズマ軟X線による石英ガラスのナノ加工
- アモルファスシリコンを用いた積層型方向性結合器の試作(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- アモルファスシリコンを用いた積層型方向性結合器の試作(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- in-situ電界効果熱刺激電流法によるペンタセン/ゲート絶縁膜界面のトラップ準位密度評価(センサ,デバイス,一般)
- Laser Original レーザープラズマ軟X線によるシリカガラスのアブレーションメカニズム
- Laser Review XUV〜X線による材料加工 (「レーザーによるXUV〜X線の発生とその応用」特集号)
- 立体規則ポリアルキルチオフェンにおけるキャリアー輸送の分子凝集構造効果
- シリコンフォトニクス(招待講演)
- 高密度量子ドットを用いた1.3μm帯ストライプレーザの低しきい値電流動作(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 高密度量子ドットを用いた1.3μm帯ストライプレーザの低しきい値電流動作(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 高密度量子ドットを用いた1.3μm帯ストライプレーザの低しきい値電流動作(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 1.3μm帯量子ドットDFBレーザ : 高密度量子ドットと縦型グレーティングの導入(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- フォトニック結晶方向性結合器スイッチ(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- フォトニック結晶方向性結合器スイッチ(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
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