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株式会社日立製作所材料研究所 | 論文

• 電解Ni/AuめっきBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃強度劣化メカニズムと高強度化
• 酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発

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