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株式会社日立製作所材料研究所 | 論文
- 光超解像による光ディスクの大容量化(映像情報メディアにおけるナノテクノロジー)
- 難燃剤の化学構造と誘電正接の検討
- Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
- Sn-Sb系高温鉛フリーはんだにおけるCuとの界面反応の基礎的検討
- 高Crフェライト系耐熱鋼の組織，逆S字クリープ破断強度に及ぼすCr，Al，Niの影響
- 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
- 12Cr系耐熱鋳鋼の長時間クリープ破断強度に及ぼすCoおよびBの効果
- 二官能スチリル樹脂硬化物の誘電特性と熱, 機械特性
- ナノテクノロジーによる新素材--高熱伝導樹脂・低誘電損失樹脂・ナノ粒子 (特集2 ナノテクノロジーとMEMSが切り開く日本の未来)
- 高周波実装用低誘電損失樹脂材料 (特集 高周波材料・高周波デバイス)
- 高純度鉄中の不純物銅原子の照射誘起析出
- 固溶強化型Ni基ODS合金におけるY_2O_3-Al_2O_3複合酸化物相の形成
- 液晶層の光散乱と液晶ディスプレイの黒表示画質(発光型/非発光型ディスプレイ)
- ボロン含有10Cr系耐熱鋼の長時間クリープ破断強度に及ぼすC，NおよびNiの効果
- 液晶層の光散乱と液晶ディスプレイの黒表示画質
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- SID 2008報告 : OLEDs2
- SID 2008報告 : OLEDs2(SID'08報告会)
- 酸化銀ペーストを用いたCu/Cu継手の接合性に及ぼす還元溶剤の影響
- 1015 Ni基合金溶接金属の大気中疲労き裂進展速度線図の検討(OS10-4 供用エネルギー機器の経年変化と健全性評価-疲労き裂-)