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株式会社フジクラ電子デバイス研究所 | 論文
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 高性能パッシブ素子の開発と回路応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- 高Q値WLPインダクタおよびその5.8GHz帯LC型電圧制御発振器への応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- WLP技術によるオンチップ受動部品の形成
- C-2-77 ウエハレベルパッケージ内蔵オンチップマイクロ波アンテナ(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- RF-ID用オンチップアンテナ
- C-2-48 ウェハレベルパッケージ内蔵高性能オンチップインダクタ(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- A-3-18 指向性アンテナを用いたパッケージ内無線通信(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- C-2-48 ワンチップ無線通信回路に向けたWL-CSP方向性結合器の検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-61 ウエハレベルCSP技術を用いた方向性結合器(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 配線板製造技術の動向と将来展望(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 電子コンパスの超高速校正システム