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東海大学工学研究科 | 論文
- 光電気実装技術の変遷と将来展望(電子部品・材料,エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌500号記念論文)
- V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
- マスク転写法により作製した光接続ロッド
- スリットミラー光ピンを用いた多層光接続の提案
- C-3-53 マスク転写によるUV硬化性樹脂光接続ロッドの耐熱性検討(C-3. 光エレクトロニクス(ポリマー導波路), エレクトロニクス1)
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
- グリーンレーザ光によるGI-MMFとVCSEL間の"自己形成接続"
- SC-14-5 光表面実装技術における光配線接続用光ピンの高機能化(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-65 45度光ファイバとVCSELの自己形成接続(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光配線とメタル配線の共存へ
- 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合に関する研究(通信(コミュニケーション)工学特集)
- マイクロレンズアレイを用いた光表面実装技術(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合(通信(コミュニケーション)工学特集)
- 液晶回折格子の光配線への応用に関する基礎的検討(通信(コミュニケーション)工学特集)
- C-3-1 色素混合樹脂を用いたコアークラッド作製法
- 液晶回折素子と光実装への応用(表示記録用有機材料およびデバイス)
- フォトマスク転写法を用いた自己形成光ピン
- C-3-118 マスク転写による自己形成光ピンの作製(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- ファイバグレーティングの光マイクへの応用