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東京精密 | 論文
- 新しい表面粗さの表示方式に関する調査研究
- わが国の精密工学の現状と将来を語る : 創立40周年記念特別座談会
- J1201-2-4 三次元FOAのための簡易有限要素の改良に関する検討(解析・設計の高度化・最適化II)
- 差動トランス(LVDT)を応用した終点検出機構の特性-2step Cu CMPへの適用-
- 平坦化CMPにおけるパッドドレッシングに関する基礎的研究
- Cuデュアルダマシンプロセスにおける電解複合CMPの基礎的研究(第2報)
- Cuデュアルダマシンプロセスにおける電解複合CMPの基礎的研究
- CMP研磨特性の考察 : エアーフロート型ヘッドにおけるウェーハの挙動
- ドラム式線接触ポリッシング法の研究 : ドラム定在位置における理論形状と実研磨形状の比較検討 (超精密加工技術の応用に関する研究)
- 「工作における熱変形と加工精度」講演会における討論
- 光学式仮想Vブロック方式による真円度評価システムの開発(第1報) : 測定原理と測定限界のシミュレーション結果
- 光学式Vブロック方式による多断面真円度測定装置の開発
- 最近の表面粗さ測定機とその応用
- 自動組立専門委員会報告
- 昭和61年度春季大会学術講演会に見る「計測, 機構, 機器, 機素」関連研究の動向
- 加工工場における自動計測とコンピュータ
- 加工部品計測の補助具(ジグ・取付具)
- 真円度測定器における回転軸系の設計と問題点
- 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
- メタル膜CMPの終端検出