Cuデュアルダマシンプロセスにおける電解複合CMPの基礎的研究

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• Electro-Chemical Mechanical Polishing is newly developed for Cu damascene process. In the Electro-CMP, not only mechanical and chemical effect, but also Electro-chemical effect acts on Cu surface. It is expected that the surface roughness will be reduced by relative reduction of mechanical effect. In the first place, fundamental polishing characteristics are evaluated. Then it is clarified that the Electro-CMP reduces surface roughness compared with ordinary CMP. Finally polishing mechanisms on the Electro-CMP are elucidated by observing XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) and AES (Auger electron spectroscopy) on Cu surface after CMP. As a result, the amount of brittle layer creation composed of copper oxide was lower in the Electro-CMP than in ordinary CMP.

• 埼玉大学地域共同研究センターの論文

著者

• 木下 修

  (株)東京精密

• 藤田 隆

  東京精密

関連論文

• パッド表面分析による研磨メカニズムの検討
• 平坦化CMPにおけるパッドドレッシングに関する基礎的研究
• Cuデュアルダマシンプロセスにおける電解複合CMPの基礎的研究(第2報)
• Cuデュアルダマシンプロセスにおける電解複合CMPの基礎的研究
• CMP研磨特性の考察 : エアーフロート型ヘッドにおけるウェーハの挙動
• ドラム式線接触ポリッシング法の研究 : ドラム定在位置における理論形状と実研磨形状の比較検討 (超精密加工技術の応用に関する研究)

スポンサーリンク