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日電アネルバ (株) | 論文
- ECRプラズマエッチングの現状
- 4元同時蒸着用電子ビーム蒸発源 (テトラガン) の開発
- 半導体産業と真空
- マイクロオージェ/シムス分析装置の開発II (機構)
- マイクロオージェ/シムス分析装置の開発I (ソフト・性能)
- 四塩化炭素および四塩化炭素・ヘリウムによるアルミニウム膜の反応性イオンエッチング加工特性
- アブストラクト
- 光磁気ディスク用スパッタ装置
- スピニングローター真空計による電離真空計の感度校正
- スパッタリングによるITO膜の作製
- 高精度化された四重極質量分析計の特性評価
- 各種ドライエッチング装置と加工特性 : リアクティブイオンエッチング装置と加工特性(半導体素子 : 材料とプロセス技術)
- リアクティブイオンエッチング