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日立金属株式会社安来工場 | 論文
- CuコアSn-Ag-Cu3元系はんだボールの接続信頼性
- 耐食性, 耐熱性に優れた SmFeN ボンド磁石の開発
- HDDR処理したSm-Fe-Ti-B-N合金の磁気特性
- 177 中炭素鋼のベイナイト焼入組織と焼もどしマルテンサイト組織における機械的性質の比較(低合金鋼・鋼線, 性質, 日本鉄鋼協会 第 76 回(秋季)講演大会)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析