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日立機械研 | 論文
- 311 引張残留応力低減溶接方法の最適施工条件の確認試験
- 723 水急冷による引張残留応力低減溶接方法の施工条件の最適化
- 419 SUS316Lステンレス鋼の溶接残留応力に及ぼす溶接後表面急冷の影響(材料工学)
- 上部開放液中薄肉円筒の自信応答に関する検討
- 30p-A-13 アトムプローブによるシリサイド形成初期過程の研究(II) : Ni-Si
- 803 擬規準座標変換法による回転軸の曲げ・軸方向連成固有値解析(関東支部 茨城講演会)
- 816 長柱の動的座屈に及ぼす衝撃速度と負荷の持続時間の影響(GS-3 大変形)
- 3)電子スチルカメラ用カラービデオコピー装置(テレビジョン方式・回路研究会(第100回))
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- 製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)
- 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 11. 電子デバイスにおける接着技術
- (8) IC パッケージ接着界面の定量的強度評価手法の開発