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日立化成工業株式会社筑波総合研究所 | 論文
- 高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-72 低損失光結合構造を適用した多層光配線ボード(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- フィルム型光導波路材料とその応用
- 光配線用のフィルム型光導波路材料 (特集 先進成長産業を牽引するコンバーティング)
- C-3-14 フレキシブル光電気複合配綿板の光伝送特性(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-2 ドライフィルム型マルチモードポリマ光導波路材料(ポリマー導波路,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- CWDM用波長分波器
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- 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
- 三次元半導体パッケージを支える材料システム
- 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
- 鈴木-宮浦カップリング反応による有機EL用高分子の合成と高機能化
- 実装材料用樹脂コンポジット材料
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
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