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日本電気硝子(株) | 論文
- C-3-73 負熱膨張セラミック基材を用いた温度補償 FBG コンポーネントの信頼性試験
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
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- C-3-95 FBG実装用マイナス膨張セラミックスの対接着剤特性
- 光コネクタ用結晶化ガラスフェルールの試作
- 石綿代替繊維を用いたスレートの開発研究
- 透過電顕による生体活性骨セメントと骨との界面の観察
- 研削加工におけるタッチセンサの開発
- 結晶化ガラス製超大板の直接製造技術の開発
- 1295 GRCセメントを使用したGRCに対する仕上げ材の付着強度について
- 1292 屋外暴露10年間における新GRC実大パネルの寸法挙動について
- 1294 GRCセメントを使用したGRC部材の寸法挙動について
- AWガラスセラミック上における in vitro 骨形成
- 結晶化ガラスフェルール用接着剤の開発
- 結晶化ガラスフェルールとガラスフェルールの接続特性
- B-10-20 メカニカルスプライスフィールド試験
- 2.6セラミックス・ガラス(第2章 光関連材料・デバイス)
- 2.6 セラミックス・ガラス(第2章 光関連材料・デバイス)