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日本電気株式会社necエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部 | 論文
- 動体検出機能搭載CMOSイメージャLSIの開発(低電力LSI論文小特集)
- 動体検出機能搭載CMOSイメージャLSIの開発 (特集 固体撮像素子、CMOSの挑戦)
- 動体検出機能搭載CMOSイメージャの開発
- C-12-40 動体検出機能を搭載したCMOSイメージャの開発
- 2/3インチ76万画素CCDイメージセンサ
- HDTV用200万画素FIT-OODイメージセンサ : 情報入力,コンシューマエレクトロニクス
- 動体検出機能搭載CMOSイメージャの開発
- 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価
- 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
- 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析
- CCDイメージセンサにおけるフォトダイオード特性向上技術 : 感度改善、VODシャッター電圧低減
- アナログ演算により各種画像処理を実現したCMOSイメージセンサ
- 高解像度型CCDカラーカメラ : 放送現業技術
- アンチスミアCCDを用いた放送用カラーカメラ
- 3-9 高解像度CCDカラーカメラ